FUTURO:CHIP DA HP MOVIDO A LASER REVOLUCIONARIA COMPUTAÇÃO

Até 2017, a HP espera construir um chip de computador que inclui 256 microprocessadores amarrados com feixes de luz.
Com o codinome Corona, o dispositivo movido a laser lidaria com dez trilhões de operações de pontos flutuantes por segundo (FLOPS, que é uma unidade de medida que serve para mensurar a capacidade de processamento de um computador). Em outras palavras, se você colocar apenas cinco deles juntos, você se aproxima da velocidade dos supercomputadores atuais.
O chip de 256 núcleos iria se comunicar em surpreendentes 20 terabytes por segundo, com memória de 10 terabytes por segundo. Isso significa que o chip executaria aplicações de memórias intensivas cerca de duas a seis vezes mais rápido que um chip equivalente feito com fios elétricos.
O Corona também precisa de muito menos energia, ou seja, poderia lidar com 10 a 18 quintilhões de operações de pontos flutuantes por segundo. Isso é 100 vezes mais rápido que o supercomputador mais rápido de hoje.

Fotônica integrada
O chip ótico usa uma tecnologia conhecida como “fotônica integrada”. Redes de telecomunicações e computadores de alta velocidade já usam a luz para enviar informação mais rápida e eficiente.
O Corona é apenas um dos vários esforços para construir chips super rápidos que podem estourar a barreira exascale, incluindo Runnemede da Intel, Angstrom do MIT, Echelon da NVIDIA, e projetos X-Calibur da Sandia. Todos procuram usar fotônica integrada, de alguma forma, mas a tecnologia é o cerne da questão para o Corona HP 256-core.
O problema é que um pouco da tecnologia necessária para construir o Corona não existe. Mas isso está mudando. Recentemente, investigadores e fabricantes de chips encolheram dispositivos ópticos de comunicações de modo que eles podem ser colocados em chips.
Há dois obstáculos que impedem a continuação da intensificação do desempenho de chips no ritmo atual: quanto mais núcleos de processadores enfiarmos em cada chip, mais desafiador é coordená-los. E, como sistemas de computadores ficam maiores, a movimentação de dados dentro e fora de memória torna-se um dreno de energia enorme.
A fotônica integrada pode ajudar com ambos os problemas, proporcionando alta velocidade de baixa potência a comunicações.
A tecnologia também pode desempenhar um papel central na promoção da largura de banda e redução do consumo de energia da internet, principalmente para suporte a serviços de vídeo.
Interferência eletromagnética também é uma preocupação crescente para dispositivos móveis e eletrônicos de automóveis. Todas essas tecnologias eventualmente vão exigir fotônica integrada.

O que falta
A peça que falta do quebra-cabeça é uma forma de gerar luz: o laser. Lasers semicondutores são amplamente utilizados em equipamentos de telecomunicações, impressoras e aparelhos de DVD. Estes lasers são similares aos chips de computador e são pequenos, mas nem de longe o suficiente para serem usados como fontes de luz para circuitos ópticos construídos em chips de computador. Para isso, você precisa fazer lasers microscópicos.
Não é possível fazer um laser de silício, por isso os pesquisadores tentam fazer lasers de outros materiais semicondutores, que são mais ou menos compatíveis com o padrão de chip. Estes são geralmente de fosforeto de índio ou arseneto de gálio. Esta é a abordagem que a Intel, HP e Universidade da Califórnia em Santa Barbara estão tomando.
Já o Instituto de Tecnologia de Massachusetts recentemente surgiu com uma nova abordagem: germânio. O material produz um laser que emite luz no comprimento de onda utilizado por redes de comunicações, que opera em até 120 graus Celsius e pode ser prontamente cultivado em silício.
Especialistas apontam que essa tecnologia se provar eficiente, o chip pode ser realidade até antes de 2017.
FONTE:Gizmodo