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domingo, 12 de julho de 2015
IBM PRODUZ O 1° CHIP DE 7 NANÔMETROS DO MUNDO E SAI NA FRENTE
A IBM afirma ter produzido o primeiro chip de 7 nanômetros (Nm) do mundo, chegando bem na frente dos seus rivais, graças a avanços na sua tecnologia de chips.
Os fabricantes de chips agora estão produzindo processadores de 14 Nm, e o próximo grande projeto da Intel e outras empresas tem sido o chip de 10 Nm. A IBM, em seu anúncio de hoje, 9/7, abriu o caminho de desenvolvimento para a indústria.
Um chip de 7 Nm terá cerca de quatro vezes mais transistores na mesma área de um chip de 14nm, afirmou o diretor de pesquisas da Envisioneering, Richard Doherty.
Para criar seus chips de teste de 7 Nm com transistores funcionais, a IBM realizou “mudanças fundamentais” nos materiais usados para criar o chip, além de ter adotado novas técnicas de litografia, afirma o VP de tecnologia de semicondutores da IBM, Mukesh Khare.
Uma questão chave é se a IBM conseguirá levar sua tecnologia para a produção comercial, afirma o analista da Endpoint Technologies, Roger Kay. Para a IBM, o que vem a seguir é a “parte difícil” por causa do custo e da complexidade do equipamento necessário para a produção em massa, afirma.
FONTE: idgnow.com.br/ti-pessoal/2015/07/09/ibm-produz-o-1o-chip-de-7nm-do-mundo-e-sai-na-frente-de-rivais/
terça-feira, 9 de setembro de 2014
JAPONESES CRIAM CHIP QUE REVOLUCIONA A TRANSMISSÃO DE DADOS SEM FIO
Um dos desafios da eletrônica moderna é desenvolver sistemas que permitam a transmissão rápida de grandes quantidades de dados por meios sem fio.
Isso é necessário para que diversos aparelhos de uso profissional e pessoal consigam se conectar entre si. As redes atuais deste tipo, como a Wi-Fi, têm uma capacidade determinada, e seus limites ficam evidentes quando se tenta transmitir vídeos, áudios e fotos com qualidade cada vez maior. Mas nesta semana, o Instituto de Tecnologia de Tóquio e a empresa Sony apresentaram um novo chip que surpreendeu alguns especialistas em tecnologia.O mais rápido do mundo
Os técnicos que trabalharam no chip afirmam que o dispositivo é o mais rápido do mundo na transmissão de dados, capaz de enviar 6,3 gigabytes por segundo. Isso significa que em apenas um minuto é possível transmitir 50 gigabytes de informação, o equivalente a um disco inteiro de Blu-ray. O chip usa frequências de rádio de 60GHz em um nível de eficiência muito elevado. Outra vantagem é o baixo consumo de energia no processo. Segundo a Sony, o consumo total de 74 miliwatts de energia faz com que o chip possa ser usado em aparelhos portáteis sem grande perda de bateria. Até o momento, a transmissão de grandes quantidades de dados com baixo consumo de energia era um desafio para cientistas, que não conseguiam desenvolver uma tecnologia do tipo que pudesse funcionar com uma bateria comum. "Isso é muito novo e relevante", disse à BBC Álvaro Araújo, o professor de eletrônica da Universidade Politécnica de Madri. Segundo ele, uma tecnologia como esta fará com que "todos os equipamentos portáteis usem este tipo de chip em vez de funcionar com WiFi". Araújo afirma que resultados semelhantes já foram obtidos na transmissão via cabos, mas nunca em meios sem fio. Este tipo de tecnologia poderá ter um impacto na forma como se transmite vídeos de alta definição (HD). Atualmente, não é possível transmitir vídeos HD em tempo real sem fio, só que o novo chip abre esta possibilidade. Apesar dos avanços tecnológicos, o chip ainda é um protótipo e não tem previsão de chegar ao mercado. fonte: bbc.co.uk/portuguese/noticias/2012/02/120222_chip_japao_dg.shtmlsexta-feira, 30 de maio de 2014
NOVO CHIP PERMITE QUE SEU PRÓXIMO SMARTPHONE USE QUALQUER CARREGADOR SEM FIO
Há diversos padrões de carregamento sem fio: o Qi é apenas um de muitos. Esta é parte da razão para a tecnologia ainda não decolar. Mas agora, a Broadcom desenvolveu um chip que permitiria a seu próximo smartphone usar qualquer carregador wireless.
No mercado fragmentado de carregamento sem fio, você encontra os padrões PMA, Rezence, Qi e outros. O problema: é difícil para as fabricantes saberem qual vai durar. Então, em vez de incluir uma tecnologia que logo pode se tornar obsoleta, muitos apenas optam por deixá-la de lado.
Aí entra o chip Broadcom BCM59350. Em primeiro lugar, ele é capaz de usar qualquer um dos padrões wireless atualmente disponíveis. Em segundo lugar, o chip pode suportar até 7,5 watts de potência ao invés dos habituais 5 W, então ele carrega dispositivos mais rápido. O chip está sendo disponibilizado para as fabricantes, mas a Broadcom ainda não diz quais planejam usá-lo – são parceiros “seletos”.
O novo hardware certamente não vai resolver os problemas do mercado fragmentado – que precisa de um vencedor, ou de menos padrões e maior compatibilidade – mas ele pode impulsionar uma adoção maior do carregamento wireless. A Broadcom não indica quando os primeiros dispositivos começarão a aparecer no mercado, mas isso deve demorar entre seis a doze meses. FONTE: Broadcom
quinta-feira, 20 de fevereiro de 2014
ESTE CHIP MINÚSCULO PROMETE INTERNET 400 VEZES MAIS RÁPIDA QUE GOOGLE FIBER
O Google Fiber oferece conexões de um gigabit: é um carro de Fórmula 1 em comparação ao calhambeque que é sua internet em casa. Mas uma nova tecnologia da IBM permite criar conexões além de rápidas – mantendo a comparação, é como pilotar um caça.
Pesquisadores da IBM na Suíça criaram um protótipo de conversor analógico-digital (ADC) que melhora a transferência de dados entre a nuvem e data centers via canais de fibra óptica. O ADC permite conexões de até 400 gigabits por segundo, quatro vezes mais rápidas que na tecnologia atual.
Na verdade, isso é 400 vezes mais rápido que o Google Fiber, e cerca de 170.000 vezes mais rápido que a conexão média no Brasil. Você poderia baixar um filme em 4K UltraHD com duas horas de duração em apenas segundos.
No entanto, o chip ADC foi criado para fins mais nobres que fazer downloads gigantescos. Ele será usado no Square Kilometer Array, o futuro maior telescópio do mundo, que nos ajudará a explorar o espaço a centenas de milhões de anos-luz – e assim dar uma ideia melhor de como era o universo na época do Big Bang.
Este radiotelescópio enorme será um devorador de dados: espera-se que ele colete mais de um exabyte por dia quando for concluído em 2024. Ou seja, mais de 1 bilhão de gigabytes.
Acredite ou não, 400 Gb/s não é a conexão mais rápida que o mundo já viu. Para isso você terá que ir ao Reino Unido, onde pesquisadores recentemente desenvolveram uma internet de 1,4 Tb/s usando hardware disponível comercialmente. Mais velocidade nunca é demais.
FONTE:IBM
quinta-feira, 1 de novembro de 2012
INTELIGÊNCIA ARTIFICIAL:CIENTISTAS CRIAM CHIP QUE IMITA O CÉREBRO HUMANO
Será que é possível simular, por computador, o funcionamento do cérebro humano? Um grupo de pesquisadores americanos garante que sim. Eles desenvolveram um chip que imita a maneira como o nosso cérebro responde a uma nova informação recebida. Seria um primeiro passo, conforme eles visualizam, para a criação de uma inteligência artificial.
O chip foi concebido no Instituto de Tecnologia de Massachussets (MIT, na sigla em inglês), nos Estados Unidos. A capacidade deste dispositivo, basicamente, é fazer sinapses. Um cérebro humano tem cerca de 100 bilhões de neurônios, e a comunicação entre eles é feita sempre através de sinapses. Imitar essas sinapses artificialmente foi a base para a construção do chip.
A diferença é que esse cérebro artificial não é composto de células, e sim de 400 transistores dispostos de forma a simular a “comunicação interna” das nossas mentes. Da mesma maneira que os íons correm, no nosso cérebro, através de átomos carregados eletricamente como sódio, potássio e cálcio, os íons correm através desses transistores no “cérebro” do MIT.
Professores de neurobiologia da Universidade da Califórnia (EUA) foram convocados para analisar o cérebro artificial em funcionamento, e se mostraram impressionados com o seu realismo. Em um futuro talvez não muito distante, um chip como esse poderia atuar exatamente como o nosso cérebro, e de maneira ainda mais rápida.
FONTE: [BBC]
segunda-feira, 12 de março de 2012
FUTURO:CHIP DA HP MOVIDO A LASER REVOLUCIONARIA COMPUTAÇÃO
Até 2017, a HP espera construir um chip de computador que inclui 256 microprocessadores amarrados com feixes de luz.
Com o codinome Corona, o dispositivo movido a laser lidaria com dez trilhões de operações de pontos flutuantes por segundo (FLOPS, que é uma unidade de medida que serve para mensurar a capacidade de processamento de um computador). Em outras palavras, se você colocar apenas cinco deles juntos, você se aproxima da velocidade dos supercomputadores atuais.
O chip de 256 núcleos iria se comunicar em surpreendentes 20 terabytes por segundo, com memória de 10 terabytes por segundo. Isso significa que o chip executaria aplicações de memórias intensivas cerca de duas a seis vezes mais rápido que um chip equivalente feito com fios elétricos.
O Corona também precisa de muito menos energia, ou seja, poderia lidar com 10 a 18 quintilhões de operações de pontos flutuantes por segundo. Isso é 100 vezes mais rápido que o supercomputador mais rápido de hoje.
Fotônica integrada
O chip ótico usa uma tecnologia conhecida como “fotônica integrada”. Redes de telecomunicações e computadores de alta velocidade já usam a luz para enviar informação mais rápida e eficiente.
O Corona é apenas um dos vários esforços para construir chips super rápidos que podem estourar a barreira exascale, incluindo Runnemede da Intel, Angstrom do MIT, Echelon da NVIDIA, e projetos X-Calibur da Sandia. Todos procuram usar fotônica integrada, de alguma forma, mas a tecnologia é o cerne da questão para o Corona HP 256-core.
O problema é que um pouco da tecnologia necessária para construir o Corona não existe. Mas isso está mudando. Recentemente, investigadores e fabricantes de chips encolheram dispositivos ópticos de comunicações de modo que eles podem ser colocados em chips.
Há dois obstáculos que impedem a continuação da intensificação do desempenho de chips no ritmo atual: quanto mais núcleos de processadores enfiarmos em cada chip, mais desafiador é coordená-los. E, como sistemas de computadores ficam maiores, a movimentação de dados dentro e fora de memória torna-se um dreno de energia enorme.
A fotônica integrada pode ajudar com ambos os problemas, proporcionando alta velocidade de baixa potência a comunicações.
A tecnologia também pode desempenhar um papel central na promoção da largura de banda e redução do consumo de energia da internet, principalmente para suporte a serviços de vídeo.
Interferência eletromagnética também é uma preocupação crescente para dispositivos móveis e eletrônicos de automóveis. Todas essas tecnologias eventualmente vão exigir fotônica integrada.
O que falta
A peça que falta do quebra-cabeça é uma forma de gerar luz: o laser. Lasers semicondutores são amplamente utilizados em equipamentos de telecomunicações, impressoras e aparelhos de DVD. Estes lasers são similares aos chips de computador e são pequenos, mas nem de longe o suficiente para serem usados como fontes de luz para circuitos ópticos construídos em chips de computador. Para isso, você precisa fazer lasers microscópicos.
Não é possível fazer um laser de silício, por isso os pesquisadores tentam fazer lasers de outros materiais semicondutores, que são mais ou menos compatíveis com o padrão de chip. Estes são geralmente de fosforeto de índio ou arseneto de gálio. Esta é a abordagem que a Intel, HP e Universidade da Califórnia em Santa Barbara estão tomando.
Já o Instituto de Tecnologia de Massachusetts recentemente surgiu com uma nova abordagem: germânio. O material produz um laser que emite luz no comprimento de onda utilizado por redes de comunicações, que opera em até 120 graus Celsius e pode ser prontamente cultivado em silício.
Especialistas apontam que essa tecnologia se provar eficiente, o chip pode ser realidade até antes de 2017.
FONTE:Gizmodo
Com o codinome Corona, o dispositivo movido a laser lidaria com dez trilhões de operações de pontos flutuantes por segundo (FLOPS, que é uma unidade de medida que serve para mensurar a capacidade de processamento de um computador). Em outras palavras, se você colocar apenas cinco deles juntos, você se aproxima da velocidade dos supercomputadores atuais.
O chip de 256 núcleos iria se comunicar em surpreendentes 20 terabytes por segundo, com memória de 10 terabytes por segundo. Isso significa que o chip executaria aplicações de memórias intensivas cerca de duas a seis vezes mais rápido que um chip equivalente feito com fios elétricos.
O Corona também precisa de muito menos energia, ou seja, poderia lidar com 10 a 18 quintilhões de operações de pontos flutuantes por segundo. Isso é 100 vezes mais rápido que o supercomputador mais rápido de hoje.
Fotônica integrada
O chip ótico usa uma tecnologia conhecida como “fotônica integrada”. Redes de telecomunicações e computadores de alta velocidade já usam a luz para enviar informação mais rápida e eficiente.
O Corona é apenas um dos vários esforços para construir chips super rápidos que podem estourar a barreira exascale, incluindo Runnemede da Intel, Angstrom do MIT, Echelon da NVIDIA, e projetos X-Calibur da Sandia. Todos procuram usar fotônica integrada, de alguma forma, mas a tecnologia é o cerne da questão para o Corona HP 256-core.
O problema é que um pouco da tecnologia necessária para construir o Corona não existe. Mas isso está mudando. Recentemente, investigadores e fabricantes de chips encolheram dispositivos ópticos de comunicações de modo que eles podem ser colocados em chips.
Há dois obstáculos que impedem a continuação da intensificação do desempenho de chips no ritmo atual: quanto mais núcleos de processadores enfiarmos em cada chip, mais desafiador é coordená-los. E, como sistemas de computadores ficam maiores, a movimentação de dados dentro e fora de memória torna-se um dreno de energia enorme.
A fotônica integrada pode ajudar com ambos os problemas, proporcionando alta velocidade de baixa potência a comunicações.
A tecnologia também pode desempenhar um papel central na promoção da largura de banda e redução do consumo de energia da internet, principalmente para suporte a serviços de vídeo.
Interferência eletromagnética também é uma preocupação crescente para dispositivos móveis e eletrônicos de automóveis. Todas essas tecnologias eventualmente vão exigir fotônica integrada.
O que falta
A peça que falta do quebra-cabeça é uma forma de gerar luz: o laser. Lasers semicondutores são amplamente utilizados em equipamentos de telecomunicações, impressoras e aparelhos de DVD. Estes lasers são similares aos chips de computador e são pequenos, mas nem de longe o suficiente para serem usados como fontes de luz para circuitos ópticos construídos em chips de computador. Para isso, você precisa fazer lasers microscópicos.
Não é possível fazer um laser de silício, por isso os pesquisadores tentam fazer lasers de outros materiais semicondutores, que são mais ou menos compatíveis com o padrão de chip. Estes são geralmente de fosforeto de índio ou arseneto de gálio. Esta é a abordagem que a Intel, HP e Universidade da Califórnia em Santa Barbara estão tomando.
Já o Instituto de Tecnologia de Massachusetts recentemente surgiu com uma nova abordagem: germânio. O material produz um laser que emite luz no comprimento de onda utilizado por redes de comunicações, que opera em até 120 graus Celsius e pode ser prontamente cultivado em silício.
Especialistas apontam que essa tecnologia se provar eficiente, o chip pode ser realidade até antes de 2017.
FONTE:Gizmodo
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